而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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但这些顾虑最终没有改变任何事情。
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· 黄磊 · 来源：tutorial资讯