变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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Фото: Konstantin Kokoshkin / Globallookpress.com，详情可参考雷电模拟器官方版本下载
全年总收入为 272.9 亿元人民币，Non-GAAP 运营利润达到 6.4 亿元；其中 2025 年第四季度总收入为 67.9 亿元，实现同环比双增长，季度 Non-GAAP 运营利润为 1.4 亿元。
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