南方周末：那就你个人的感受而言呢？我们知道你现在生活在美国加州，你在个人生活中是否也有这种“双重意识”的感觉？
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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归母净利润约 42.81 亿元，同比增长约 98.47%。全年净营收约 624.09 亿元，同比增长约 17%；